ISO-gecertificeerde meerlaagse printplaatassemblage (tot 32L)

SZH beschikt over een eigen, volledig zelfvoorzienende productiefaciliteit met diverse uiterst nauwkeurige SMT-lijnen als kern, en daarnaast DIP-, test- en assemblagelijnen. Hierdoor kunnen ze flexibele productie bieden, van prototype tot massaproductie van printplaten.
Zeer nauwkeurige SMT-lijnen: Geschikt voor het monteren van 01005-componenten, BGA met een pitch van 0,3 mm, QFN en andere componenten met een fijne pitch.
Volledige procesdekking: dubbelzijdige SMT, gemengde assemblage, selectief solderen en perspassingstechnologie zijn allemaal inbegrepen.
Strikte kwaliteitscontrole: inspectie gedurende het hele proces met behulp van SPI-, AOI-, röntgen-, functionele testen en verouderingstesten.

  • SZH
  • China
  • informatie

Productoverzicht

Onze diensten voor de assemblage van meerlaagse printplaten bieden complete oplossingen, van prototypeontwerp tot massaproductie, specifiek ontworpen voor elektronische apparaten die hoge prestaties, hoge betrouwbaarheid en complexe routing vereisen. Met productiemogelijkheden tot 32 lagen kunnen we voldoen aan de meest ve veeleisende eisen van industriële, medische, ruimtevaart- en telecommunicatietoepassingen.

Kernvoordelen

ISO-gecertificeerd kwaliteitssysteem

  • Gecertificeerd volgens het ISO 9001:2015 kwaliteitsmanagementsysteem.

  • Gecertificeerd volgens het ISO 14001 milieumanagementsysteem.

  • Volledige traceerbaarheid gedurende het gehele productieproces.

  • Voldoet aan de internationale normen voor elektronische fabricage.

Geavanceerde productiemogelijkheden

  • Aantal lagen: 2 tot 32 lagen meerlaagse printplaten

  • Plaatdikte: 0,4 mm tot 6,0 mm

  • Minimale regelbreedte/afstand: 3/3 mils

  • Oppervlakteafwerkingen: ENIG, chemisch nikkel-goudplateren, verzilveren, OSP, heteluchtnivellering, enz.

  • Materiaalopties: FR-4, hoogfrequente materialen, materialen met een hoge Tg, aluminiumsubstraten, enz.

Technische specificaties

ParameterSpecificatie
Maximale lagen32 lagen
Tolerantie voor plaatdikte±10%
Minimale gatgrootte0,15 mm
Diktebereik van koper0,5 oz tot 6 oz
Impedantieregeling±10%

Mogelijkheden voor PCBA-assemblage

ProcesBeschrijving
Componenttypen01005, BGA, QFN, CSP, enz.
Plaatsingsnauwkeurigheid±0,025 mm
SoldeerprocesLoodvrij solderen, selectief solderen
InspectietechnologieAOI, röntgenstraling, vliegende sonde testen
Isolerende coatingOptioneel, voldoet aan de IPC-normen.

Toepassingsgebieden

 Medische hulpmiddelen

 Lucht- en ruimtevaart

 Communicatieapparatuur

 Industriële besturing

Kwaliteitscontroleproces

1. Inspectie van binnenkomende materialen

  • Gecertificeerde componentleveranciers

  • Traceerbaar materiaalbatchsysteem

  • 100% inspectie van de belangrijkste parameters

2. Procesbeheersing

  • Realtime monitoring van het SMT-proces

  • Optimalisatie van de reflow-soldeerprocescurve

  • Beschermingsmaatregelen tegen elektrostatische ontlading

3. Testen van het eindproduct

  • Functionele circuittesten

  • Online circuittesten

  • Milieubetrouwbaarheidstests


Waarom voor ons kiezen?

 Expertteam

  • Ingenieurs met meer dan 10 jaar ervaring in de printplaatindustrie.

  • Professionele DFM-analysemogelijkheden

  • 24/7 technische ondersteuning

 Complete toeleveringsketen

  • Samenwerking met wereldwijd gerenommeerde leveranciers van componenten.

  • Beveiligd voorraadbeheersysteem

  • Advies over vervanging van onderdelen

 Vertrouwelijkheid en beveiliging

  • Strikte geheimhoudingsafspraken

  • Onafhankelijk beheer van klantgegevens

  • Maatregelen ter bescherming van intellectueel eigendom

Veelgestelde vragen

V: Wat is de gemiddelde levertijd voor een 32-laags printplaat?

A: De standaard levertijd bedraagt ​​18-25 werkdagen, afhankelijk van de complexiteit van het ontwerp en de beschikbaarheid van materialen.

V: Ondersteunt u prototyping in kleine series?

A: Ja, we bieden een breed scala aan diensten, van een enkel prototype tot massaproductie.

V: Hoe waarborgt u de kwaliteit van verborgen soldeerverbindingen zoals BGA?

A: We gebruiken röntgeninspectieapparatuur met hoge resolutie om ervoor te zorgen dat alle verborgen soldeerverbindingen voor 100% worden geïnspecteerd.

V: Biedt u ontwerpbegeleiding aan?

A: Ja, ons engineeringteam biedt gratis advies over DFM/DFA-ontwerpoptimalisatie.


Ontvang de laatste prijs? We reageren zo snel mogelijk (binnen 12 uur)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.