ISO-gecertificeerde meerlaagse printplaatassemblage (tot 32L)
SZH beschikt over een volledig eigen productiefaciliteit met meerdere uiterst nauwkeurige SMT-lijnen, aangevuld met DIP-, test- en assemblagelijnen. Dit maakt een flexibele productie mogelijk, van prototyping tot grootschalige PCB-assemblage.
Zeer nauwkeurige SMT-lijnen: ondersteunen 01005-componenten, BGA met een pitch van 0,3 mm, QFN en andere componenten met een fijne pitch.
Volledige procesdekking: inclusief dubbelzijdige SMT, gemengde assemblage, selectief solderen en perspassingstechnologie.
Strikte kwaliteitscontrole: Volledige procesinspectie met SPI, AOI, röntgenonderzoek, functionele testen en verouderingstesten.
- SZH
- China
- informatie
Productoverzicht
Onze ISO-gecertificeerde service voor de assemblage van meerlaagse printplaten biedt een totaaloplossing van prototyping tot massaproductie, speciaal ontworpen voor elektronische apparaten die hoge prestaties, betrouwbaarheid en complexe routing vereisen. Met productiemogelijkheden tot 32 lagen voldoen we aan de meest ve veeleisende eisen voor industriële, medische, ruimtevaart- en telecommunicatietoepassingen.
Kernvoordelen
ISO-gecertificeerd kwaliteitssysteem
ISO 9001:2015 gecertificeerd kwaliteitsmanagementsysteem
ISO 14001-gecertificeerd milieumanagementsysteem
Volledig traceerbaar productieproces
Voldoet aan internationale normen voor de productie van elektronica.
Geavanceerde productiemogelijkheden
Laagbereik: meerlaagse printplaten met 2 tot 32 lagen
Plaatdikte: 0,4 mm tot 6,0 mm
Minimale regelbreedte/regelafstand: 3/3 duizend
Oppervlakteafwerking: ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL, enz.
Materiaalopties: FR-4, hoogfrequente materialen, materialen met een hoge Tg-waarde, aluminiumsubstraten, enz.
Technische specificaties
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Maximale lagen | 32 lagen |
| Tolerantie voor plaatdikte | ±10% |
| Minimale gatgrootte | 0,15 mm |
| Diktebereik van koper | 0,5 oz tot 6 oz |
| Impedantieregeling | ±10% |
Mogelijkheden voor PCBA-assemblage
| Proces | Beschrijving |
|---|---|
| Componenttypen | 01005, BGA, QFN, CSP, enz. |
| Plaatsingsnauwkeurigheid | ±0,025 mm |
| Soldeerproces | Loodvrij solderen, selectief solderen |
| Inspectietechnologie | AOI, röntgenstraling, vliegende sondetest |
| Conforme coating | Optioneel, IPC-conform |
Toepassingsvelden
Medische apparatuur
Medische beeldvormingssystemen
Patiëntbewakingsapparaten
Draagbare diagnostische instrumenten
Lucht- en ruimtevaart
Vluchtbesturingssystemen
Communicatie- en navigatieapparatuur
Avionicasystemen
Communicatieapparatuur
5G-basisstationapparatuur
Netwerkswitchapparaten
Satellietcommunicatiesystemen
Industriële besturing
PLC-besturingssystemen
Industriële automatiseringsapparatuur
Energiebewakingssystemen
Kwaliteitscontroleproces
1. Inspectie van binnenkomende materialen
Gecertificeerde componentleveranciers
Traceerbaarheidssysteem voor materiaalbatches
100% inspectie van kritische parameters
2. Procescontrole
Realtime monitoring van het SMT-proces
Optimalisatie van het reflow-soldeerprofiel
ESD-beschermingsmaatregelen
3. Testen van het eindproduct
Functionele circuittest (FCT)
In-circuit test (ICT)
Milieubetrouwbaarheidstests
Waarom voor ons kiezen?
Expertteam
Ingenieurs met meer dan 10 jaar ervaring in de printplaatindustrie.
Professionele DFM-analysemogelijkheden
24/7 technische ondersteuning
Complete toeleveringsketen
Samenwerkingen met wereldwijd gerenommeerde leveranciers van componenten.
Beveiligd voorraadbeheersysteem
overleg over alternatieven voor componenten
Vertrouwelijkheid en beveiliging
Strikte geheimhoudingsovereenkomsten
Geïsoleerd klantgegevensbeheer
Maatregelen ter bescherming van intellectueel eigendom
Veelgestelde vragen
V: Wat is de gemiddelde levertijd voor een 32-laags printplaat?
A: De standaard levertijd bedraagt 18-25 werkdagen, afhankelijk van de complexiteit van het ontwerp en de beschikbaarheid van materialen.
V: Ondersteunt u prototyping in kleine oplages?
A: Ja, we bieden een volledig dienstenpakket aan, van prototypes van één stuk tot productie in grote volumes.
V: Hoe waarborgt u de kwaliteit van verborgen soldeerverbindingen zoals BGA's?
A: We gebruiken röntgeninspectieapparatuur met hoge resolutie om ervoor te zorgen dat alle verborgen soldeerverbindingen voor 100% worden geïnspecteerd.
V: Biedt u ontwerpbegeleiding aan?
A: Ja, ons engineeringteam biedt gratis advies over DFM/DFA-ontwerpoptimalisatie.
