nieuws

Betrouwbaarheidstesten van printplaten bij hoge en lage temperaturen: verificatie van de levensduur van de printplaat onder thermische belasting
Betrouwbaarheidstesten van printplaten bij hoge en lage temperaturen: verificatie van de levensduur van de printplaat onder thermische belasting

Temperatuur is de belangrijkste omgevingsfactor die de betrouwbaarheid van printplaten beïnvloedt. Van extreem lage temperaturen buiten (minstens tien graden) tot hoge temperaturen binnen in de apparatuur (honderden graden), de printplaat bevindt zich altijd in een omgeving met thermische uitzetting en krimp.

2026/04/03
LEES MEER
De belangrijkste factoren die de soldeerbaarheid van PCB-pads beïnvloeden, zijn volledig opgehelderd: de onderliggende logica, van materialen tot de omgeving.
De belangrijkste factoren die de soldeerbaarheid van PCB-pads beïnvloeden, zijn volledig opgehelderd: de onderliggende logica, van materialen tot de omgeving.

De soldeerbaarheid van PCB-pads is geen vaststaand kenmerk, maar een dynamische prestatie die wordt beïnvloed door vijf belangrijke factoren: oppervlaktebehandeling, fabricageproces, opslagomgeving, soldeeromstandigheden en materiaalkeuze.

2026/04/03
LEES MEER
Ontvang de laatste prijs? We reageren zo snel mogelijk (binnen 12 uur)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.