Ontwerp en productie van op maat gemaakte printplaten voor embedded systemen (PCBA's) in kleine series.

Ontwerp en productie van op maat gemaakte printplaten voor embedded systemen (PCBA's) in kleine series.

SZH beschikt over een volledig eigen productiefaciliteit met meerdere uiterst nauwkeurige SMT-lijnen, aangevuld met DIP-, test- en assemblagelijnen. Dit maakt een flexibele productie mogelijk, van prototyping tot grootschalige PCB-assemblage.
Zeer nauwkeurige SMT-lijnen: ondersteunen 01005-componenten, BGA met een pitch van 0,3 mm, QFN en andere componenten met een fijne pitch.
Volledige procesdekking: inclusief dubbelzijdige SMT, gemengde assemblage, selectief solderen en perspassingstechnologie.
Strikte kwaliteitscontrole: Volledige procesinspectie met SPI, AOI, röntgenonderzoek, functionele testen en verouderingstesten.

Het merk: SZH
De oorsprong van het product: China

informatie

1. Kernwaarde

Een complete PCBA-oplossing, ontworpen voor innovatieve hardware.
Wij zetten uw ideeën om in betrouwbare, functionele hardware. Van de eerste architectuur tot het uiteindelijke printplaatontwerp, onze geïntegreerde service voor het ontwerpen van op maat gemaakte embedded systemen en de productie in kleine series overbrugt naadloos de kloof tussen prototype en productie.

2. Technische mogelijkheden

Deskundig ontwerp en engineering

Architectuurontwerp op maat: Geoptimaliseerde systemen gebaseerd op ARM, x86, RISC-V en andere platforms, afgestemd op uw toepassing.
Integriteit van hogesnelheidssignalen: Deskundig ontwerp en analyse voor DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 en snelle SerDes-interfaces.
Ontwerp voor gemengde signalen: Gezamenlijk ontwerpen van gevoelige analoge en digitale circuits voor optimale signaalzuiverheid en prestaties.
Optimalisatie van het energiesysteem: Energiebeheer in meerdere domeinen met een efficiëntie tot 95%, voldoet aan strenge energie-eisen.
Thermische en betrouwbaarheidsanalyse: Geavanceerde oplossingen voor thermisch beheer en MTBF-berekeningen voor stabiliteit op lange termijn.

Uitstekende prestaties in kleinschalige productie

Flexibele productie in kleine volumes: Een economische productie omvat aantallen van 10 tot 10.000 eenheden.
Expertise in diverse materialen: FR-4, hoogfrequente Rogers, flexibele printplaten en meer.
Geavanceerde montage: 01005 microcomponenten, BGA's met fijne pitch (0,35 mm), QFN, PoP en andere complexe behuizingen.
Complexe meerlaagse printplaten: Productie van HDI-chips (High-Density Interconnect) met maximaal 24 lagen.
Strikte kwaliteitscontrole: Complete suite inclusief AOI, röntgeninspectie en ICT.

3. Toepassingsoplossingen

Branchespecifieke toepassingen

Industriële IoT: Edge computing gateways, sensorhubs, modules voor apparatuurbewaking.
Medische hulpmiddelen: Draagbare diagnostische apparatuur, patiëntbewakingssystemen, voorverwerkers voor medische beeldvorming.
Consumentenelektronica: Slimme huiscontrollers, kernprintplaten voor draagbare apparaten, gespecialiseerde interactieve apparaten.
Auto-elektronica: Telematica-besturingseenheden, ADAS-modules, infotainmentsystemen in voertuigen.
Communicatie: Speciaal ontworpen protocolomzetters, netwerkrandknooppunten, gespecialiseerde radiomodules.

Ideale projecttypen

Functionele prototypes en proof-of-concept boards
Proefproductieruns
Vervangings-/upgrademodules voor professionele apparatuur
Gespecialiseerde hardware voor nichemarkten
R&D-iteraties en ontwikkelingskits

4. Ons samenwerkingsproces

Vierfasenmodel voor betrokkenheid

Ontdekking en planning

Eerste consultatie en haalbaarheidsstudie.
Voorstel voor systeemarchitectuur en kostenanalyse van de materiaallijst.
Projecttijdlijn en mijlpaalbepaling.

Ontwerp en ontwikkeling

Schematische vastlegging, simulatie en verificatie.
PCB-layout, routing en analyse van signaal-/voedingsintegriteit.
Fabricage, assemblage en debugondersteuning van prototypes.
Basisontwikkeling van firmware/stuurprogramma-frameworks.

Productie en validatie

Evaluatie en optimalisatie van het ontwerp gericht op maakbaarheid (Design for Manufacturability, DFM).
Inkoop van componenten en beheer van de toeleveringsketen.
Productie in kleine volumes met uitgebreide tests.
Screening op omgevingsstress en betrouwbaarheidsvalidatie.

Levering en ondersteuning

Compleet pakket met technische documentatie.
Kwaliteitsrapport voor de productiebatch.
Naadloze schaalbaarheid voor toekomstige volumes.
Optioneel beheer van de levenscyclus op lange termijn.

5. Kwaliteitsborging

Kwaliteitscontrole in drie fasen

Ontwerpverificatie: DFM/DFA, thermische simulatie, SI/PI-analyse.
Procesbeheer: Inkomende, tussentijdse en eindinspectie.
Productvalidatie: Functionele, prestatie-, milieu- en inbrandtesten.

6. Waarom zou u met ons samenwerken?

Belangrijkste onderscheidende kenmerken

Intensieve samenwerking: Directe communicatie tussen ingenieurs.
Transparant proces: Realtime projecttracking met klantgoedkeuring in belangrijke fasen.
Kostengeoptimaliseerd ontwerp: Het vinden van een balans tussen prestaties en productie-economie vanaf dag één.
Ontwerp voor evolutie: Hardwareversiebeheerstrategie om toekomstige upgrades te stroomlijnen.

Onze belofte

Eerste prototypeontwerp binnen 15 werkdagen.
Iteratieve ontwerpwijzigingen (binnen de scope) zonder extra kosten.
Volledige transparantie in de herkomst van de componenten.
Een first-pass rendement van 99% voor kleinschalige productie.

7. Overzicht van de technische specificaties

Vermogen	Bereik
PCB-lagen	1-24 lagen (geschikt voor HDI)
Minimale spoor/spatie	3/3 duizend
Minimale gatgrootte	0,15 mm (mechanisch), 0,1 mm (laser)
Oppervlakteafwerking	ENIG, Immersion Tin/Silver, OSP, Gold Fingers
Componentgrootte	01005, 0201, 0402, enz.
BGA-pitch	Tot 0,35 mm
Assemblageproces	Loodhoudend/loodvrij reflow-solderen, selectief solderen, handmatig solderen
Testen	Vliegende sonde, ICT, functionele test, grensscan